9月19日，2023高合展翼日正式开幕，高合汽车展示了最新研发成果及前沿技术，并正式发布自研高算力智能座舱平台。该平台将首搭高通QCS8550芯片，以航空级/车规级双重标准的FPGA、车规级MCU及车...

6月13日，据沙特阿拉伯国家通讯社报道消息，在上周日（6 月 11 日）于利雅得举行的阿中商业会议上，沙特阿拉伯投资部已与中国电动汽车制造商华人运通签署了一份价值 56 亿美元（约合 400.4 亿元...

10月25日，华人运通旗下高合汽车宣布与全球知名游戏公司Epic Games进行深度合作，基于高合H-SOA电子电气架构，首次将虚幻引擎（Unreal Engine）应用于高合HiPhi Z车机系统，...

11月6日，造车新势力华人运通通过线上直播的形式发布了高合HiPhi Z。新车是高合品牌继HiPhi X之后的第二款车型。官宣高合HiPhi Z的95%量产内容已锁定，将于明年4月北京车展期间亮相并开...